Firmy Intel, Samsung Electronics i TSMC osiągnęły porozumienie, w sprawie konieczności branżowej współpracy w celu przejścia na większe, 450-milimetrowe wafle krzemowe od 2012 roku.
Źródło Magazyn Media2.pl
Firmy Intel, Samsung Electronics i TSMC osiągnęły porozumienie, w sprawie konieczności branżowej współpracy w celu przejścia na większe, 450-milimetrowe wafle krzemowe od 2012 roku.
Źródło Magazyn Media2.pl